1. Adhesives technology for electronic applications :
پدیدآورنده : James J. Licari and Dale W. Swanson.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Adhesives.,Electronic packaging.,Electronics-- Materials.
2. Adhesives technology for electronic applications :
پدیدآورنده : by James J. Licari and Dale W. Swanson
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Adhesives,Electronic packaging,Electronics-- Materials
رده :
TK7871
.
L53
2005
3. Adhesives technology for electronic applications
پدیدآورنده : by James J. Licari and Dale W. Swanson
کتابخانه: كتابخانه پژوهشگاه علوم و فناوری رنگ (طهران)
موضوع : Electronics- Materials,Adhesives,Electronic packaging
4. Advanced adhesives in electronics :
پدیدآورنده : edited by M.O. Alam and C. Bailey.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Adhesive joints.,Adhesives-- Electric properties.,Adhesives.,Electronic packaging-- Materials.,Electronics-- Materials.
رده :
TK7871
.
A38
2011
5. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)
موضوع : Electronic apparatus and appliances ; Temperature control. ; Electronic packaging ; Materials. ;
6. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده : Xingcun Colin Tong
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اطلاع رساني دانشگاه شاهد (طهران)
موضوع : Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
TK
،
7870
.
15
،.
T56
،
2011
7. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده : / Xingcun Colin Tong
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
E-BOOK
8. Advanced organics for electronic substrates and packages
پدیدآورنده : research manager, Andrew E. Fletcher.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Electronic packaging -- Materials.,TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Mechanical.
رده :
TK7870
.
15
R474
9999
9. Application of fracture mechanics in electronic packaging and materials : presented at the International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 12-17, 1995, San Francisco, Claifornia
پدیدآورنده : sponsored by the electrical and Electronic Packaging Division, ASME, The Materials Division, ASME ; edited by Tien Y. Wu ... ]et al.[
کتابخانه: (طهران)
موضوع : Electronic packaging - Materials - Congresses , Materials - Electric properties - Congresses
رده :
TK
7870
.
15
.
A85
1995
10. Ceramic interconnect technology handboo
پدیدآورنده : / edited by Fred D. Barlow III, Aicha Elshabini
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)
موضوع : Electronic ceramics.,Electronic packaging--Materials,Interconnects (Integrated circuit technology)--Design and construction
رده :
TK
,
7871
.
15
,.
C4
,
C44
,
2007
11. Ceramic interconnect technology handbook
پدیدآورنده : edited by Fred D.
کتابخانه: کتابخانه مرکز پژوهش متالورژی رازی (طهران)
موضوع : ، Electronic ceramics,، Electronic packaging- Materials,، Interconnects )Integrated circuit technology(- Design and construction
رده :
TK
7871
.
15
.
C4
C44
2007
12. Ceramic interconnect technology handbook
پدیدآورنده : / edited by Fred D. Barlow III, Aicha Elshabini
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : Electronic ceramics.,Electronic packaging--Materials,Interconnects (Integrated circuit technology)--Design and construction
رده :
TK7871
.
15
.
C4
,
C47
2007
13. Ceramic interconnect technology handbook
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)
موضوع : Electronic ceramics ; Electronic packaging ; Materials ; Interconnects (Integrated circuit technology) ; Design and construction ;
14. Characterization of integrated circuit packaging materials
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه الزهراء (س) (طهران)
موضوع : ، Electronic packaging-Materials,، Integrated circuits-Design and construction
رده :
TK
7870
.
15
.
C53
1993
15. Characterization of integrated circuit packaging materials /
پدیدآورنده : editors, Thomas M. Moore and Robert G. McKenna ; managing editor, Lee E. Fitzpatrick
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Electronic packaging-- Materials,Integrated circuits-- Design and construction
رده :
TK7870
.
15
.
C52
1993
16. Copper wire bonding
پدیدآورنده : / Preeti S. Chauhan, Anupam Choubey, ZhaoWei Zhong, Michael G. Pecht
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : Wire bonding (Electronic packaging),Copper wire,Engineering,Optical and Electronic Materials,TECHNOLOGY & ENGINEERING / Mechanical, bisacsh
رده :
E-BOOK
17. Copper wire bonding /
پدیدآورنده : Preeti S. Chauhan, Anupam Choubey, ZhaoWei Zhong, Michael G. Pecht
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Copper wire,Wire bonding (Electronic packaging),Engineering,Optical and Electronic Materials
رده :
TS718
18. Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies
پدیدآورنده : / Yi Li, Daniel Lu, C. P. Wong
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : Adhesives,Electronic packaging.,Nanostructured materials.,Solder and soldering.
رده :
TK7870
.
15
.
L5
2010
19. Electrical conductive adhesives with nanotechnologies
پدیدآورنده : / Yi Li, Daniel Lu, C.P. Wong
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : Electronic packaging,Solder and soldering,Adhesives, Electric properties,Nanostructured materials
رده :
E-BOOK
20. Electrical conductive adhesives with nanotechnologies
پدیدآورنده : C.P. Wong, Y. Li, D. Lu
کتابخانه: (هرمزکان)
موضوع : Electronic packaging,Solder and soldering,Adhesives -- Electric properties,Nanostructured materials
رده :
TK
7870
.
15
.
W6
2010